全球無人機主控芯片市場在2024年達到近21.8339億美元,自2019年以來的復合年增長率為6.97%。預計該市場將從2024年的21.8339億美元增長至2029年的34.3413億美元,增長率為9.48%。隨后,市場預計以8.97%的復合年增長率從2029年持續(xù)增長,并在2034年達到52.7573億美元。
無人機主控芯片市場的主要參與者正采取哪些策略?
市場主要參與者正在無人機主控芯片市場采取廣泛的策略,例如:
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重點通過引入先進的主控芯片解決方案來提高運營績效。
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推出新的無人機控制芯片產(chǎn)品以增強功能和系統(tǒng)效率。
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開發(fā)下一代芯片技術,旨在提升無人機平臺的處理能力、可靠性和整體運營能力。
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https://www.thebusinessresearchcompany.com/report/unmanned-aerial-vehicle-uav-main-control-chip-global-market-report
為把握機遇,The Business Research Company 建議無人機主控芯片公司應加強產(chǎn)品供給:
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集成支持AI的處理模塊,以改進無人機任務期間的自主決策能力。
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增強芯片架構(gòu),以進一步加強智能和自主飛行控制能力。
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利用超高效微控制器設計,最大化無人機電池性能和飛行時長。
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部署基于FPGA的可適應控制平臺,以支持多樣化和快速變化的任務需求。
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推進專注于網(wǎng)絡安全的控制芯片,以保護無人機數(shù)據(jù)傳輸和通信系統(tǒng)。
無人機主控芯片市場概述
無人機主控芯片是作為無人機中央處理和控制器單元的專用集成電路。它們協(xié)調(diào)核心飛行功能,包括傳感器數(shù)據(jù)處理、導航、穩(wěn)定、電源管理、通信以及飛行算法的執(zhí)行,使無人機能夠自主或通過遠程控制操作。
無人機主控芯片的互補產(chǎn)品包括傳感器(如IMU、GPS、磁力計)、通信模塊、執(zhí)行器、飛行控制軟件和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。替代產(chǎn)品可能涉及性能有限的舊式分立控制板或簡單微控制器,但市場正穩(wěn)步轉(zhuǎn)向具有更強大功能的集成化、高效率、可編程控制芯片。主控芯片集成在無人機的飛行控制單元中,處理來自各種機載傳感器的輸入數(shù)據(jù),執(zhí)行編程的飛行指令,管理實時遙測,控制執(zhí)行器并處理無人機與地面站之間的通信。
全球無人機主控芯片市場的主要參與者有哪些?
2024年,市場前十大競爭者占總市場的16.02%。深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司是最大的競爭者,占據(jù)2.09%的市場份額,其次是:
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新唐科技股份有限公司
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Ambarella Inc.
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Arm Limited
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賽靈思 (AMD)
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意法半導體
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英飛凌科技
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高通公司
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德州儀器
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Microchip Technology Inc.


