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2月12日，北京大學(xué)王劍威、龔旗煌與常林團隊聯(lián)合研發(fā)出兩款關(guān)鍵芯片：高性能量子密鑰發(fā)送芯片和光學(xué)微腔光頻梳光源芯片?；谶@兩款芯片，他們建成了全球首個大規(guī)模集成光量子芯片的量子通信網(wǎng)絡(luò)——“未名量子芯網(wǎng)”。 該網(wǎng)絡(luò)可支持20個用戶兩兩之間同時進行安全通信，最遠通信距離達370公里，全程無需中繼器；其綜合組網(wǎng)能力（即用戶對數(shù)乘以通信距離）達到3700公里，在用戶規(guī)模和組網(wǎng)能力兩方面均處于國際領(lǐng)先水平。 研究還表明，采用磷化銦和氮化硅材料制成的光量子芯片具有高良率、高性能和強擴展性，適合在晶圓上批量生產(chǎn)，為未來低成本、大規(guī)模部署量子保密通信網(wǎng)絡(luò)提供了切實可行的技術(shù)路徑。