
亞馬遜云科技行業(yè)白皮書加速芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新
亞馬遜云科技(Amazon Web Services)提供安全敏捷且可擴(kuò)展的平臺(tái),包含全面服務(wù)集成的解決方案,可實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和智能制造,從而支持在云中進(jìn)行電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和快速半導(dǎo)體創(chuàng)新。半導(dǎo)體公司(包括無(wú)工廠芯片設(shè)計(jì)公司和集成設(shè)備制造商)及其IP 提供商和 Fundry 晶圓制造廠及合作伙伴可從大規(guī)模的亞馬遜云科技基礎(chǔ)設(shè)施中受益,以便設(shè)計(jì)新一代的互聯(lián)產(chǎn)品。
報(bào)告時(shí)間:2023-05-18
報(bào)告來(lái)源:背包書生
1014 · 38頁(yè)
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