其中，賽靈思對 Stratix V、Arria II 等經(jīng)典系列提價 20%，Agilex、Stratix 10 等中高端產(chǎn)品線漲價 10%；萊迪思則針對 MachXO 系列、ECP5 系列等核心產(chǎn)品上調(diào) 10%，覆蓋工業(yè)控制、通信設(shè)備、消費電子等主流應(yīng)用場景。

三重邏輯共振，供需失衡加劇

FPGA 憑借低延遲、高并行處理能力及可編程特性，成為多領(lǐng)域爆發(fā)性需求的核心受益器件，需求增速連續(xù)三年跑贏半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。

尤其是AI 與數(shù)據(jù)中心需求帶來“指數(shù)級增長”。FPGA 在 AI 推理場景的適配性優(yōu)勢顯著，尤其在邊緣計算、低延遲推理等 GPU 難以覆蓋的領(lǐng)域，成為云廠商的核心選擇。2023 年全球云平臺 FPGA 加速卡部署量同比增長 85%，亞馬遜 AWS、微軟 Azure、谷歌 Cloud 均將 FPGA 作為 AI 加速方案的重要組成部分，其中 AWS 的 EC2 F1 實例部署量突破 100 萬片。據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測，2021-2025 年全球 FPGA 市場規(guī)模 CAGR 達(dá) 16.4%，其中 AI 領(lǐng)域貢獻(xiàn)超 40% 的增長增量，預(yù)計 2026 年全球 AI 服務(wù)器 FPGA 需求量將突破 350 萬片，單臺 AI 服務(wù)器 FPGA 用量達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的 3-5 倍，部分高端智算服務(wù)器甚至配備 8-12 顆 FPGA 加速芯片。此外，ASIC 雖在特定場景分流需求，但 FPGA 的可編程靈活性使其在算法迭代頻繁的 AI 領(lǐng)域仍保持優(yōu)勢，2026 年 AI 領(lǐng)域 FPGA 滲透率預(yù)計提升至 27%。

FPGA 作為AI 推理加速、云計算部署的核心器件，市場需求持續(xù)放量 ——2023 年全球云平臺 FPGA 加速卡部署量同比增長 85%，預(yù)計 2026 年將突破 350 萬片，微軟、亞馬遜等云廠商大規(guī)模采購導(dǎo)致高端產(chǎn)能緊張。同時，新能源汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的需求高增，進(jìn)一步加劇供需失衡。

不過，全球 FPGA 市場呈現(xiàn) “雙寡頭壟斷” 格局，AMD（賽靈思）、Intel（Altera）合計占據(jù) 84% 的市場份額，萊迪思位居第三，三家企業(yè)掌控全球 90% 以上的高端產(chǎn)能。國際巨頭的產(chǎn)能策略直接影響全球供給：2025 年賽靈思將 70%-80% 的先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高毛利的 AI 專用 FPGA，減少中低端產(chǎn)品供給；Intel（Altera）獨立運營后，也將資源聚焦于數(shù)據(jù)中心與汽車領(lǐng)域，進(jìn)一步收緊通用型 FPGA 產(chǎn)能。

這種 “巨頭控產(chǎn) + 高端產(chǎn)能傾斜” 的策略，導(dǎo)致中低端市場供給缺口擴(kuò)大，為國產(chǎn)廠商提供替代空間，但也使得全球 FPGA 整體供給彈性不足，難以應(yīng)對多領(lǐng)域的爆發(fā)性需求。

國產(chǎn)FPGA廠商復(fù)旦微電也透露，當(dāng)前FPGA 產(chǎn)品供應(yīng)仍較緊張，公司正通過優(yōu)化測試能力、拓展封裝資源等方式提升產(chǎn)能，但短期難以滿足激增的需求。此外，封裝測試環(huán)節(jié)也存在瓶頸，先進(jìn)封裝產(chǎn)能集中于少數(shù)廠商，導(dǎo)致部分 FPGA 產(chǎn)品因封裝資源短缺延遲交付。

與此同時，成本端持續(xù)承壓，存儲芯片（DRAM/NAND）價格暴漲的傳導(dǎo)效應(yīng)顯現(xiàn)，F(xiàn)PGA 合封存儲輔芯、貴金屬等上游原材料成本持續(xù)攀升，直接擠壓設(shè)計廠商利潤空間，倒逼企業(yè)通過調(diào)價緩解壓力。

國產(chǎn)替代進(jìn)程提速，本土廠商迎發(fā)展窗口期

在供需失衡與供應(yīng)鏈安全需求疊加下，為國產(chǎn) FPGA 廠商帶來歷史性機遇。政策與市場雙輪驅(qū)動下，下游企業(yè)加速導(dǎo)入國產(chǎn)替代，紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微電、安路科技等本土企業(yè)憑借性價比與供貨穩(wěn)定性，逐步擴(kuò)大市場份額 ——2023 年國產(chǎn) FPGA 在國內(nèi)市場占比已達(dá) 15%，預(yù)計 2026 年將提升至 25%。 

1. 紫光同創(chuàng)：全譜系覆蓋 + 車規(guī)級突破，國產(chǎn)市占率第一

作為國產(chǎn) FPGA 領(lǐng)軍企業(yè)，紫光同創(chuàng)構(gòu)建了從低端到高端的完整產(chǎn)品矩陣，技術(shù)路線全面對標(biāo)國際巨頭：

產(chǎn)品矩陣：覆蓋 Logos（入門級）、Titan（高性能）、PG2K（多核異構(gòu) SoPC）三大系列，其中基于 FinFET 工藝的 Titan-3 系列支持 PCIe Gen4、100GE 以太網(wǎng)，性能對標(biāo)賽靈思 Kintex-7/KU3P 系列；5000 萬門級 PG3T500 產(chǎn)品榮獲 “中國芯” 創(chuàng)新獎，填補國內(nèi)中高端 FPGA 產(chǎn)業(yè)化空白。

技術(shù)突破：實現(xiàn) 28nm 工藝規(guī)?；慨a(chǎn)，自主 EDA 工具（PDS+EDK+Pangolinx）完成全流程解耦，SerDes 速率提升至 13.125Gbps，單通道帶寬較前代增長 110%，片上 RAM 容量達(dá) 14.8Mbit，支持 4K 視頻 3 幀緩存無外掛 DDR 需求。

應(yīng)用場景：Logos 系列通過 AEC-Q100 Grade2 車規(guī)認(rèn)證，切入新能源汽車智能座艙、LED 車燈領(lǐng)域；PG2T160H 在 5G 通信、工業(yè)采集、網(wǎng)絡(luò)加速實現(xiàn)批量交付；PG2K100 多核異構(gòu)芯片集成 ARM Cortex-A53 雙核處理器，覆蓋工業(yè)控制、圖像視頻處理等場景。 

2. 復(fù)旦微電：高端億門級唯一量產(chǎn)，技術(shù)集群優(yōu)勢顯著

國內(nèi)唯一實現(xiàn)億門級高端 FPGA 量產(chǎn)的企業(yè)，技術(shù)壁壘領(lǐng)先行業(yè)，聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域自主可控：

產(chǎn)品矩陣：覆蓋千萬門級、億門級、十億門級 FPGA 及 PSoC 產(chǎn)品，高端產(chǎn)品線直接填補國產(chǎn)空白，可匹配賽靈思 Stratix 系列高端型號需求，打破海外壟斷。

技術(shù)突破：自主研發(fā)全流程 EDA 工具 ProciseTM，突破超大規(guī)模 FPGA 架構(gòu)、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器、高速高精度 DC/DC 等核心技術(shù)，形成完整技術(shù)集群；1xnm 先進(jìn)制程產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量銷售，技術(shù)差距持續(xù)縮小。

應(yīng)用場景：產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于有線無線通信、工業(yè)控制、圖像視頻、高可靠領(lǐng)域，尤其在航天航空、安防監(jiān)控等關(guān)鍵場景形成穩(wěn)定供貨，國產(chǎn)替代確定性強。

3. 安路科技：先進(jìn)工藝為主導(dǎo)，高價值賽道快速突破

以 28nm 工藝為核心，兼顧成本與性能，在消費電子與工業(yè)領(lǐng)域快速起量：

產(chǎn)品矩陣：按照產(chǎn)品硬件架構(gòu)類型劃分，公司產(chǎn)品類型分為FPGA芯片和FPSoC芯片。其中，F(xiàn)PGA芯片包括 PHOENIX（中高端）、EAGLE（高效率）、ELF（低功耗）三大系列，產(chǎn)品合封 DDR1/DDR2/DDR3/PSRAM 存儲，漲價后仍保持性價比優(yōu)勢；28nm 系列產(chǎn)品獲頭部客戶認(rèn)可，更先進(jìn)工藝器件已量產(chǎn)交付。

技術(shù)突破：自主 EDA 工具性能大幅提升，28nm 產(chǎn)品良率穩(wěn)定；合封存儲技術(shù)成熟，可根據(jù)下游需求靈活搭配存儲規(guī)格，適配不同場景成本需求，消費級產(chǎn)品出貨量同比增長 80%。

應(yīng)用場景：鞏固工業(yè)控制、消費電子基本盤，同時拓展汽車電子、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)等高價值賽道，供貨穩(wěn)定性成為下游客戶替代首選理由。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，AI 算力需求持續(xù)爆發(fā)、上游成本高位運行、產(chǎn)能擴(kuò)張滯后等因素，將支撐 FPGA 價格維持高位，2026 年行業(yè)或進(jìn)入 “高價穩(wěn)供” 新階段。對于下游企業(yè)而言，提前鎖定長期供貨協(xié)議、優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)、加速國產(chǎn)替代成為應(yīng)對之道。

而對于國產(chǎn) FPGA 廠商來說，此次漲價潮既是壓力也是契機 —— 紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微電、安路科技等企業(yè)已在產(chǎn)品矩陣、技術(shù)突破、場景落地形成差異化優(yōu)勢，隨著產(chǎn)能提升與技術(shù)成熟，國產(chǎn)產(chǎn)品在通信、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域的市占率有望逐步攀升，逐步重塑全球 FPGA 供應(yīng)鏈格局。