日本光刻膠出口傳聞引發(fā)供應(yīng)鏈警覺

近期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)震蕩。市場傳聞稱，日本自12月中旬起全面停止向中國出口光刻膠，涉及佳能、尼康、三菱化學(xué)等企業(yè)。盡管日本政府未正式宣布，但該消息已被中日業(yè)界廣泛視為潛在現(xiàn)實，并被外媒稱為“中國擔(dān)憂的最壞情況”。

光刻膠是芯片光刻工藝的核心材料，日本企業(yè)壟斷全球約70%市場份額；中國光刻膠整體進(jìn)口依賴度達(dá)80%–90%，其中50%–55%來自日本，7nm以下先進(jìn)制程所需的EUV光刻膠完全依賴進(jìn)口。高端光刻膠保質(zhì)期短，難以大規(guī)模囤積，主要晶圓廠可能在一個月內(nèi)面臨停產(chǎn)風(fēng)險。

圖源：TrendForce

美國AI芯片出口管制呈現(xiàn)松緊博弈

美國對華芯片管制策略呈現(xiàn)復(fù)雜態(tài)勢。今年1月，美國發(fā)布《人工智能擴(kuò)散的臨時最終規(guī)則》，旨在通過精細(xì)化機(jī)制限制對手國獲取先進(jìn)算力，同時兼顧本國企業(yè)利益與盟友合作。

近期政策出現(xiàn)新動向：一方面，美國眾議院有議員提出“滾動技術(shù)門檻”（RTT）框架，擬動態(tài)限制中國僅可獲得略優(yōu)于其本土水平的AI芯片；另一方面，美方在執(zhí)行中存在權(quán)衡，曾考慮放寬部分限制以回應(yīng)國內(nèi)科技企業(yè)的商業(yè)壓力，反映出其在遏制中國AI發(fā)展與維護(hù)企業(yè)市場份額之間的平衡難題。

國產(chǎn)化替代在壓力下加速推進(jìn)

面對關(guān)鍵材料與技術(shù)供應(yīng)風(fēng)險，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程正加速推進(jìn)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已優(yōu)先支持光刻膠等核心材料，目標(biāo)是到2026年實現(xiàn)40%的光刻膠自給率。

國內(nèi)首條百噸級半導(dǎo)體KrF光刻膠樹脂產(chǎn)線已于2025年7月建成；南大光電實現(xiàn)28nm ArF光刻膠規(guī)模量產(chǎn)；彤程新材控股的北京科華在KrF光刻膠國內(nèi)市場占有率超40%；多家本土企業(yè)產(chǎn)品已進(jìn)入中芯國際、長江存儲等主要晶圓廠供應(yīng)鏈。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，外部壓力雖構(gòu)成短期挑戰(zhàn)，但長遠(yuǎn)將倒逼中國加速在光刻膠等“卡脖子”環(huán)節(jié)的自主研發(fā)與替代進(jìn)程。

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