華為“核彈級(jí)”突破！美專(zhuān)家：全球或出現(xiàn)兩條芯片供應(yīng)鏈

硬核劉大

2023-09-13

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近日，華為Mate 60系列問(wèn)世后在國(guó)內(nèi)熱賣(mài)到一機(jī)難求，也引發(fā)了國(guó)外科技機(jī)構(gòu)和數(shù)碼愛(ài)好者的關(guān)注，總所周知，最大原因在于華為在關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了“核彈級(jí)”重大突破。

專(zhuān)業(yè)分析機(jī)構(gòu)TechInsights拆機(jī)分析發(fā)現(xiàn)，華為Mate 60 Pro搭載了華為自主研發(fā)的麒麟9000S處理器，至于是否支持5G，從多位數(shù)碼博主網(wǎng)速測(cè)試來(lái)看，速度已經(jīng)超過(guò)了目前5G手機(jī)的水平。

據(jù)央視國(guó)際《今日亞洲》報(bào)道，自美國(guó)推出《芯片與科學(xué)法》以來(lái)，不少美國(guó)商界機(jī)構(gòu)和人士都提出了關(guān)切和質(zhì)疑。他們指出，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高度依賴(lài)全球供應(yīng)鏈，“脫鉤”不僅違背產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，還將使美國(guó)付出巨大的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成本。

面對(duì)這種情況，美國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)家大衛(wèi)·戈德曼認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)可能導(dǎo)致全球出現(xiàn)兩條芯片供應(yīng)鏈：一條由西方主導(dǎo)，另一條則由中國(guó)主導(dǎo)。

大衛(wèi)戈德曼認(rèn)為，這個(gè)結(jié)果對(duì)西方來(lái)說(shuō)是非常糟糕的。他表示，只要中國(guó)加入，一定會(huì)造成物美價(jià)廉的局面，并打下相當(dāng)大的市場(chǎng)。美國(guó)人當(dāng)然不喜歡這樣的結(jié)局。他說(shuō)，美國(guó)正親手創(chuàng)造這樣一個(gè)“龐然大物”的對(duì)手。

此外，北京郵電大學(xué)教授呂廷杰也指出，從當(dāng)前多家機(jī)構(gòu)的拆解來(lái)看，華為Mate 60 Pro中所使用的一萬(wàn)多種零部件已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。這意味著，在5G智能手機(jī)領(lǐng)域華為已經(jīng)突破了之前的技術(shù)瓶頸。未來(lái)幾年，芯片的價(jià)格也許正如想象中的白菜價(jià)。

在華為受到美國(guó)制裁前，華為的麒麟芯片是全世界為數(shù)不多的，能和高通驍龍一較高下的芯片，華為Mate 60系列的發(fā)布也意味著麒麟的回歸。

業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤也對(duì)此做出了預(yù)測(cè)，他認(rèn)為，從2024年開(kāi)始，華為的新機(jī)型可能將全面采用自主研發(fā)的麒麟處理器。這意味著高通將徹底失去華為的訂單，并可能面臨華為手機(jī)重新崛起帶來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，從而影響到其他非華為品牌手機(jī)的出貨量。

郭明錤預(yù)測(cè)，華為新機(jī)型可能將從2024年開(kāi)始全面采用全新自研麒麟處理器，屆時(shí)高通將徹底失去華為的訂單，同時(shí)還將面臨著華為手機(jī)重新崛起，導(dǎo)致其他非華為品牌手機(jī)出貨量下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

然而，美國(guó)專(zhuān)家認(rèn)為中國(guó)在芯片領(lǐng)域的發(fā)展仍然存在一定的瓶頸，盡管中國(guó)在人力資源方面有很大的優(yōu)勢(shì)，但是在一些高端技術(shù)領(lǐng)域方面仍然存在一定的差距。他們還認(rèn)為，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)仍然需要更多地關(guān)注創(chuàng)新和質(zhì)量提升。

總的來(lái)說(shuō)，華為的技術(shù)突破不僅為自身帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，同時(shí)也為全球芯片供應(yīng)鏈帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

對(duì)此，你怎么看？

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華為Mate60

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