部分往屆嘉賓

 

 

論壇簡介

突破摩爾桎梏，加速系統(tǒng)迭代

 

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度日益提升，傳統(tǒng)單芯片集成方法已難以滿足系統(tǒng)高性能、低功耗及快速迭代的需求。為此，Chiplet（小芯片）技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要革新方向。本屆研討會旨在匯聚行業(yè)精英、專家學(xué)者，共同探討兩項(xiàng)技術(shù)的最新進(jìn)展、應(yīng)用挑戰(zhàn)與未來趨勢，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

 

 

• Chiplet 之間的高速互聯(lián)：性能與效率的關(guān)鍵
• 2.5D 封裝技術(shù)（如 CoWoS、EMIB）的原理、優(yōu)勢及局限性
• 3D 封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)路徑、技術(shù)難點(diǎn)與商用案例
• 如何通過先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)化 Chiplet 互聯(lián)性能
• 異構(gòu)集成中的信號完整性挑戰(zhàn)及解決方案
• 封裝工藝對 Chiplet 性能的影響與優(yōu)化策略
• Chiplet 間熱管理問題及高效散熱技術(shù)路徑
• EDA 工具如何支撐 Chiplet 架構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證
• 多物理場耦合仿真 EDA 平臺在 Chiplet 設(shè)計(jì)中的應(yīng)用……

 

 

 

同期活動

 

 

3月31日- 4月1日

上海浦東麗思卡爾頓酒店

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共赴這場干貨滿滿的年度芯盛宴！

 

往屆精彩現(xiàn)場