2026 長(zhǎng)三角集成電路“先進(jìn)封裝與測(cè)試”技術(shù)高峰論壇

不支持退款

時(shí)間： 2026-05-16 09:00 ~ 16:30

地點(diǎn)：

無(wú)錫市

導(dǎo)航

主辦：

中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（中國(guó)光博會(huì)）

票種：

數(shù)量：

活動(dòng)介紹

【會(huì)議背景】

2025年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為423.6億美元。預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將從2026年的448.2億美元增長(zhǎng)到2034年的704.1億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.81%。

當(dāng)前，人工智能模型的參數(shù)規(guī)模以每半年翻一番的速度狂奔，一顆GPU需要同時(shí)處理百萬(wàn)億次計(jì)算。在這樣的背景下，曾經(jīng)被視為“后道工序”的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，正在成為決定AI算力性能的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。

2026年第一季度先進(jìn)封裝相關(guān)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品突破、產(chǎn)能建設(shè)、業(yè)務(wù)拓展等方面不斷傳出最新進(jìn)展。在AI時(shí)代，先進(jìn)封裝不再是單純的后道工藝，也成為定義和構(gòu)建高性能計(jì)算芯片的重要一環(huán)，對(duì)計(jì)算系統(tǒng)的性能、功耗、形態(tài)等關(guān)鍵指標(biāo)起到?jīng)Q定性影響。圍繞AI相關(guān)的邏輯芯片及存儲(chǔ)產(chǎn)品的封測(cè)需求，委外封測(cè)廠（OSAT）、晶圓代工廠、IDM、設(shè)備企業(yè)等全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者均在加碼布局，爭(zhēng)奪這一AI半導(dǎo)體的制勝點(diǎn)。

“長(zhǎng)三角集成電路‘先進(jìn)封裝與測(cè)試’技術(shù)高峰論壇”以 “AI時(shí)代下的先進(jìn)封裝” 為主題，匯聚IDM/Foundry/OSAT/設(shè)備/材料/EDA龍頭企業(yè)，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、AI 驅(qū)動(dòng)下的 Chiplet 異構(gòu)集成挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)、CPO封裝需求等話題，分享最新研究成果與行業(yè)實(shí)踐，共繪先進(jìn)封測(cè)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的美好藍(lán)圖。

【會(huì)議信息】

活動(dòng)時(shí)間：2026年5月16日（周六） 9:00-16:30
活動(dòng)地點(diǎn)：無(wú)錫市新吳區(qū) 無(wú)錫新湖鉑爾曼大酒店
主辦單位：求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟、IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)
會(huì)議規(guī)模：150-200人

【擬定會(huì)議議程】

圖片1.png

*議程以現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際為準(zhǔn)

【會(huì)議贊助及展臺(tái)咨詢(xún)】

聲明：本頁(yè)面所有信息均由商家提供，大數(shù)跨境僅提供技術(shù)支持

舉報(bào)