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大數(shù)跨境
OVC 2026 武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
OVC 2026 武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
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時(shí)間: 2026-05-20 09:00 ~ 2026-05-22 16:00
地點(diǎn):
武漢市 導(dǎo)航
主辦:

沃森展覽

票種:
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活動(dòng)介紹

OVC2026 武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

 

時(shí)間2026年5月20日-22日  

地點(diǎn):武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心

網(wǎng)址https://www.powersemi-expo.com/

 

主題:聚焦前沿技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合

預(yù)計(jì)30000㎡+展出面積;30000名+專(zhuān)業(yè)觀眾;400家+領(lǐng)先展商

同期舉辦:中國(guó)(武漢)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

 

武漢半導(dǎo)體展展示主題

IC 設(shè)計(jì)、芯片

第三代半導(dǎo)體材料SiC/GaN/GaAs

晶圓制造及封裝

半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

封裝測(cè)試

半導(dǎo)體材料

可靠性測(cè)試及認(rèn)證

 

 

 

關(guān)于武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)


在國(guó)家大力推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角地區(qū)、以深圳為核心的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。隨著新一輪集成電路發(fā)展熱潮涌現(xiàn),除京滬等地繼續(xù)領(lǐng)跑外,中西部地區(qū)省市雖為第二梯隊(duì),卻也因西安、成都、重慶、武漢、長(zhǎng)沙、合肥等集成電路重點(diǎn)城市,成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展*活躍的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū),其中湖北憑借著國(guó)家存儲(chǔ)基地備受業(yè)界關(guān)注。

根據(jù)湖北省“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局,以集成電路為代表的電子信息產(chǎn)業(yè)是發(fā)展規(guī)劃的重中之重。2025年,湖北省集成電路、半導(dǎo)體等電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入將超過(guò)8000億元,同比增長(zhǎng)兩成,其中半導(dǎo)體制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為5101億元。

為了推動(dòng)中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展,促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用,由中國(guó)(武漢)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)組委會(huì)聯(lián)合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(OVC)將于2026年5月20日-22日武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心召開(kāi),專(zhuān)注于半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際性、專(zhuān)業(yè)化的展會(huì)平臺(tái),匯聚眾多芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等具有影響力的參展商,完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,打造深度的技術(shù)交流平臺(tái),屆時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體、工業(yè)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、通信等行業(yè)數(shù)萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)工程師采購(gòu)參觀。

2026 武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展規(guī)劃30000㎡展出面積,400家領(lǐng)先展商,30000名專(zhuān)業(yè)觀眾以及十多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇。期待與您相約武漢,攜手共拓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇!

 

 

 

展品范圍

展會(huì)聚焦“IC芯片與設(shè)計(jì)”、“晶圓制造與封裝測(cè)試”、“化合物半導(dǎo)體”等主題,全面覆蓋EDA/IP、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)圖景。

 

IC 設(shè)計(jì)、芯片展區(qū): 
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等;


晶圓制造及封裝展區(qū):
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;


第三代半導(dǎo)體展區(qū):
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;


半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等;


半導(dǎo)體材料展區(qū):
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

 

豐富多彩的同期論壇活動(dòng)

展會(huì)同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇,以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。組委會(huì)將嚴(yán)格篩選演講嘉賓和演講主題,以技術(shù)為主,配合適量的品牌宣傳,以確保技術(shù)論壇介紹世界范圍內(nèi)*先進(jìn)的、*前沿的半導(dǎo)體技術(shù),為廣大半導(dǎo)體行業(yè)人士奉送一場(chǎng)“美味佳肴”。

1.中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈發(fā)展論壇

2.功率半導(dǎo)體IGBT/SiC 產(chǎn)業(yè)論壇

3.化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

4.AI加速半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展論壇

5.功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導(dǎo)體功率器件技術(shù)論壇

6.碳化硅襯底材料生長(zhǎng)與加工技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇

7.第三代半導(dǎo)體材料制造與裝備技術(shù)高峰論壇

8.半導(dǎo)體器件性能開(kāi)發(fā)與測(cè)試技術(shù)論壇

 

時(shí)間安排:

布展時(shí)間:2026年5月18-19日

開(kāi)幕時(shí)間:2026年5月20日(9:00)

展出時(shí)間:2026年5月20日-22日

撤展時(shí)間:2026年5月22日(16:00)

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