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2026年中國無錫半導體設備年會

2026年中國無錫半導體設備年會

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時間: 2026-06-10 09:00 ~ 2026-06-12 18:00
地點:
無錫市 導航
主辦:

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會

票種:
數(shù)量:

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活動介紹

本活動信息僅供參考,報名前請聯(lián)系客服

中國無錫半導體設備年會展覽會-半導體設備及核心元器件展覽會(CSEAC)由中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會主辦,是中國半導體設備及核心元器件行業(yè)唯一權威的研討會和展覽會。每屆大會匯聚眾多行業(yè)專家學者,搭建更好的會議平臺,向產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的客戶和用戶展示更多已進入產(chǎn)業(yè)化的半導體設備和核心元器件創(chuàng)新產(chǎn)品。會議將分享國內(nèi)外半導體設備和核心部件的最新前沿技術。

中國無錫半導體設備年會展覽會-半導體設備及核心組件展覽會(CSEAC)涵蓋晶圓制造、封裝與測試、核心組件、材料等領域。匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),豐富同期活動,更完整地呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài),更及時地把握當前行業(yè)趨勢,更好地應對未來的挑戰(zhàn)與機遇!

近年來,各種針對中國半導體的限制措施和政策日益表明,半導體是關系到國家經(jīng)濟和現(xiàn)代化的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。半導體設備是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,“設備”在整個半導體產(chǎn)業(yè)中起著至關重要的作用。如何進一步提高本土半導體設備和核心部件的國產(chǎn)化能力,是一個急需解決的問題。

作為裝備領域的專業(yè)會議,以“裝備擔當重任,打造核心征程”為主題的CSEAC恰逢其時。搭建展會平臺,幫助半導體企業(yè)拓展市場和產(chǎn)品推廣,促進技術交流、經(jīng)貿(mào)合作,為“中國芯”進程的發(fā)展注入活力和動力。

知名參展商包括北方華創(chuàng)、中威、勝美半導體、拓晶科技、上海微電子、中科飛測、開通、華海清科、中國電子四十八、京盛機電、沈陽富創(chuàng)等。還有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等多家國外知名企業(yè)。

中國無錫半導體設備年會-半導體設備及核心元器件展覽會(CSEAC)將開展包括展會、主題論壇、專題論壇、圓桌對話、產(chǎn)業(yè)上下游對接、新產(chǎn)品發(fā)布等活動。展示支撐中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“裝備”和“核心部件”成果,探討客觀困難和問題,探索當前和未來一段時期“破解”和“突破”的路徑和規(guī)劃。

2026年中國無錫半導體設備年會-展品范圍

晶圓工藝設備、封裝設備、測試測量、設施、污染控制、組裝設備、材料與核心部件、平板顯示器設備、檢查和測試設備、處理設備、測試設備、通用設備、其它

高峰論壇

1、中國半導體設備行業(yè)經(jīng)濟運行分析和2023年發(fā)展展望

2、國產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

3、國產(chǎn)集成電路先進封裝設備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

4、我國零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

專題論壇

專題一:半導體設備與核心部件配套新進展論壇 

專題二:半導體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇

專題三:新器件新工藝推動新材料新設備創(chuàng)新發(fā)展

專題四:制造工藝與半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇

專題五:化合物裝備與材料發(fā)展論壇

專題六:半導體制造技術與設備材料董事長論壇

專題七:二手設備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇

專題八:半導體設備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇

專題活動:新品發(fā)布、企業(yè)專場

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