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2026年中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)
2026年中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)
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時(shí)間: 2026-06-10 09:00 ~ 2026-06-12 18:00
地點(diǎn):
無(wú)錫市 導(dǎo)航
主辦:

中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)

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活動(dòng)介紹

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中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)展覽會(huì)-半導(dǎo)體設(shè)備及核心元器件展覽會(huì)(CSEAC)由中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)主辦,是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及核心元器件行業(yè)唯一權(quán)威的研討會(huì)和展覽會(huì)。每屆大會(huì)匯聚眾多行業(yè)專家學(xué)者,搭建更好的會(huì)議平臺(tái),向產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的客戶和用戶展示更多已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化的半導(dǎo)體設(shè)備和核心元器件創(chuàng)新產(chǎn)品。會(huì)議將分享國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件的最新前沿技術(shù)。

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)展覽會(huì)-半導(dǎo)體設(shè)備及核心組件展覽會(huì)(CSEAC)涵蓋晶圓制造、封裝與測(cè)試、核心組件、材料等領(lǐng)域。匯聚國(guó)內(nèi)外知名企業(yè),豐富同期活動(dòng),更完整地呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài),更及時(shí)地把握當(dāng)前行業(yè)趨勢(shì),更好地應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇!

近年來(lái),各種針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的限制措施和政策日益表明,半導(dǎo)體是關(guān)系到國(guó)家經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代化的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,“設(shè)備”在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。如何進(jìn)一步提高本土半導(dǎo)體設(shè)備和核心部件的國(guó)產(chǎn)化能力,是一個(gè)急需解決的問(wèn)題。

作為裝備領(lǐng)域的專業(yè)會(huì)議,以“裝備擔(dān)當(dāng)重任,打造核心征程”為主題的CSEAC恰逢其時(shí)。搭建展會(huì)平臺(tái),幫助半導(dǎo)體企業(yè)拓展市場(chǎng)和產(chǎn)品推廣,促進(jìn)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)合作,為“中國(guó)芯”進(jìn)程的發(fā)展注入活力和動(dòng)力。

知名參展商包括北方華創(chuàng)、中威、勝美半導(dǎo)體、拓晶科技、上海微電子、中科飛測(cè)、開(kāi)通、華海清科、中國(guó)電子四十八、京盛機(jī)電、沈陽(yáng)富創(chuàng)等。還有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等多家國(guó)外知名企業(yè)。

中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)-半導(dǎo)體設(shè)備及核心元器件展覽會(huì)(CSEAC)將開(kāi)展包括展會(huì)、主題論壇、專題論壇、圓桌對(duì)話、產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)接、新產(chǎn)品發(fā)布等活動(dòng)。展示支撐中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“裝備”和“核心部件”成果,探討客觀困難和問(wèn)題,探索當(dāng)前和未來(lái)一段時(shí)期“破解”和“突破”的路徑和規(guī)劃。

2026年中國(guó)無(wú)錫半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)-展品范圍

晶圓工藝設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、設(shè)施、污染控制、組裝設(shè)備、材料與核心部件、平板顯示器設(shè)備、檢查和測(cè)試設(shè)備、處理設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、通用設(shè)備、其它

高峰論壇

1、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析和2023年發(fā)展展望

2、國(guó)產(chǎn)集成電路晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

3、國(guó)產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝設(shè)備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

4、我國(guó)零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

專題論壇

專題一:半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件配套新進(jìn)展論壇 

專題二:半導(dǎo)體人才培養(yǎng)暨校企合作交流論壇

專題三:新器件新工藝推動(dòng)新材料新設(shè)備創(chuàng)新發(fā)展

專題四:制造工藝與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇

專題五:化合物裝備與材料發(fā)展論壇

專題六:半導(dǎo)體制造技術(shù)與設(shè)備材料董事長(zhǎng)論壇

專題七:二手設(shè)備產(chǎn)業(yè)交流合作論壇

專題八:半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇

專題活動(dòng):新品發(fā)布、企業(yè)專場(chǎng)

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